特征

適用于多種晶圓尺寸（12“，10”，8“，6”和4“）

真空晶圓搬運(yùn)機(jī)械手快速清潔的轉(zhuǎn)移系統(tǒng)

3個雙旋轉(zhuǎn)圓柱陰極

高反應(yīng)性等離子體源實現(xiàn)低吸收膜

其他模塊，例如光學(xué)厚度監(jiān)控儀（可選）

適用于EFEM并符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)

規(guī)格

真空腔體 裝片室：寬820mm×高1455 mm×深740 mm
運(yùn)送室：寬1070×高480×深1070mm
工藝室：寬2540×高745×深2285mm

基板夾具 10片（最大12英寸）

基板旋轉(zhuǎn)滾筒系統(tǒng) 直徑1800 mm×高48 mm, 滾筒式, 10 rpm-100 rpm（可調(diào)）

反應(yīng)源 ICP（電感耦合等離子體）

濺射源 雙旋轉(zhuǎn)陰極（可選平面靶材）

真空系統(tǒng) 粗抽泵，分子泵，冷阱

性能

極限壓力 裝片室：10Pa
工藝室：≤5.0 × 10-4?Pa

抽氣速率 裝片室，運(yùn)送室：5分鐘 (從大氣到 10Pa)
工藝室：≤40分鐘(從大氣到5.0×10-3??Pa)

工作條件

設(shè)備尺寸 6500 mm (寬) × 6000 mm (深)×3400 mm (高)

電源 3相+G, 380V±5％、125kVA、50/60Hz

水流量 ≥195升/分鐘

空氣壓力 0.5 MPa - 0.7 MPa

總重量 約13500 kg